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    北京“新政”聚焦“高精尖”:集成電路設計產品首輪流片最高 2000 萬元獎勵

    分類:大數據 瀏覽數:29 2022-02-22 23:36 IT之家 遠洋 編輯: 香香
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    近日,北京市經濟和信息化局、北京市財政局發布了《2022 年北京市高精尖產業發展資金實施指南》。

    2022 年度,北京高精尖資金重點支持方向包括支持高精尖產業高端智能綠色發展、著力保持高精尖產業平穩發展。

    在支持高精尖產業高端智能綠色發展方面,北京將大力促進高精尖產業能級躍升,堅持分類分層精準支持企業創新發展,鼓勵支撐構建具有首都特色、高端創新引領的現代產業體系的高精尖項目落地投資,開展智能化綠色化技改升級,提高產業基礎水平和產業要素更新利用,持續增強產業高質量發展的動能和后勁。重點支持提高產業創新能力、推動高精尖項目投資落地和提升產業智能綠色發展水平 3 個方面,共 9 個方向。

    其中,提高產業創新能力,“方向 1”為集成電路設計產品首輪流片獎勵。支持集成電路設計企業開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),對符合條件的企業按照流片費用一定比例予以獎勵。

    申報條件

    1.申報單位為在京從事集成電路設計業務的法人企業。

    2.申報單位在 2021 年 10 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日內開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜),且產品流片合同已執行完畢,并承諾在京開展該產品產業化工作。

    支持方式和標準

    1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業,按照產品流片費用的 50% 予以獎勵,單個企業年度獎勵額最高不超過 300 萬元;

    2.對開展工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按產品流片費用的 30% 予以獎勵,單個企業年度獎勵額最高不超過 1000 萬元;

    3.對在京代工的工程產品首輪流片(全掩膜)的企業,按產品流片費用的 50% 予以獎勵,單個企業年度獎勵額最高不超過 2000 萬元。

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